可焊性測試儀

簡要描述：可焊性測試儀5200T，采用高精度天平，對各種焊料(有鉛焊錫、無鉛焊錫、焊膏等)的潤濕性及各種電子器件對焊料的附著性進行精確的測定和評價。

產(chǎn)品型號：5200TN
廠商性質(zhì)：代理商
更新時間：2024-07-04
訪問量：5423

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日本力世科 RHESCA

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詳細介紹

日本力世科RHESCA可焊性測試儀 Wetting Balance沾錫天平 5200TN

5200TN 新世紀新一代高性能可焊性測試儀沾錫天平 Wetting Balance
New Generation of Solderability Tester
在這個新的時代向世界市場投入了量新型、zui先端的高性能5200TN

RHESCA CO., LTD.創(chuàng)立于1955年，擁有50年以上電子元器件、材料可靠性檢查裝置的制造經(jīng)驗，特別是系列SAT-2000、SAT-5000、SAT5100在業(yè)界得到了高度的評價，在這個領域里了*水平。

5200T特性

5200T(沾錫天平)商用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價，5200T可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進行測試與評價。
近年來被廣泛應用于無鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發(fā)研究及生產(chǎn)工藝技術與質(zhì)量管理的提高。
5200T的特性就是儀器本身的穩(wěn)定性與靈敏度及其測試精度的高度的*性、減輕測試負擔的同時、得到更好更精確的再現(xiàn)性、可廣泛運用于不同領域里的可焊性及潤濕性的測試與評價。

適合用、國家、行業(yè)規(guī)格標準

●IEC 60068-2-54

●IEC 60068-2-69

●IPC/EIA J-STD-002B

●IPC/EIA J-STD-003B

●MIL STD 883

●JIS C 60068-2-69

●JIS C 60068-2-54

●JIS Z 3798-4

●JIS C 0099

●JEITA ET-7401

●JEITA ET-7404

●JEITA ET-7411

●自定規(guī)格可設定

		Micro電子天平：
		改良的Micro電子天平搭乘控制系統(tǒng)可自動進行零調(diào)整，減少了測試負擔，自動顯示天平的平衡狀態(tài)，從而達到天平zui終自動調(diào)平的狀態(tài)，這種新型Micro電子天平能力快潤濕力的應答速度，進一步提高了測試結(jié)果的再現(xiàn)性，使動態(tài)潤濕力與時間的分解能達到0.01mN以下。
		磁性樣品夾具：
		改善了樣品夾具的裝接性能，用磁性夾具將樣品固定在主機的連接處，確保樣品開始測試的位置，從而得到更精確的再現(xiàn)性。
		5200T主機單體測試與使用PC測試：
		為了增強了主機的單獨測試性能，搭載了觸摸屏，不但可以設定各項條件，還可以同時看到相應的測試數(shù)據(jù)及曲線分析，也可以與PC并用測試，使其達到更好的分析能力。為了能確保更好的再現(xiàn)性，采用了Micro微調(diào)與基點定位


軟體功能
SAT/WET DATA ANALYSIS SYSTEM是RHESCA為可焊性試驗采集及分析數(shù)據(jù)所制定的一套系統(tǒng)軟件，SAT/WET DATA ANALYSIS SYSTEM可使用簡單的計算機進行簡單的操作，可對應英語、中文、日語及以下功能。
試驗方法的選定測試條件的作成與保存規(guī)格標準的選擇及自定可通過PC設定和傳送測試條件及開始或終結(jié)測試。采集、分析數(shù)據(jù)功能，可重疊、放大、平均曲線。對應各種、國家、行業(yè)、自定規(guī)格標準，自動判定合格/不合格功能報告書試驗環(huán)境的自動檢測

4 1的功能
5200T適用於不同分析方法的多功能可焊性試驗系統(tǒng)

	焊錫槽平衡法
	30多年來，這種方法一直被廣泛地應用。它主要可以對浸焊中焊錫的潤濕性進行評價，另外可根據(jù)需要，安裝氮氣(N2)箱體或前加熱爐

	焊錫小球平衡法
	是一種使用不同的焊錫小球，對評價較困難的表面貼裝元器件進行可焊性評價的方法，根據(jù)被測樣品的尺寸，備有四種加熱塊(∮4、3.2、2、1mm)供選擇。另外，也可對電路板上焊盤和通孔的潤濕性進行評價。並且，加強了BGA的測試功能。

	急速加熱法
	是一種將焊錫膏和表面貼裝部件，在相接觸的狀態(tài)下，迅速浸入溶融焊錫中，在短時急速加熱的狀態(tài)中，對可焊性進行評價的方法。

	階梯升溫法(回流工藝)
	是一種模擬回流焊過程的測試方法，不但可以對焊錫膏及樣品進行可焊性評價，也可以對回焊的條件及助焊劑的活性進行評價，可自由設定溫度，也可在氮氣的狀態(tài)下進行測試評價。

1回流profile simulate
通過模擬回流焊的狀態(tài)下，對BGA的可焊性進行評價的一種測試方法。用於多球BGA表面貼裝時，潤濕不足球體Mechanism的研究。

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