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在現(xiàn)代科學(xué)技術(shù)的不斷進步下，材料分析與檢測技術(shù)也日益發(fā)展。作為一項具有重要意義的分析技術(shù)，能量色散X射線分析（EnergyDispersiveX-rayAnalysis，簡稱EDX或EDXRF）在許多領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用。它是一種通過檢測材料中元素的特征X射線來分析元素組成和分布的技術(shù)。作為一種高效、精確、無損的分析手段，能量色散X射線分析正在推動科學(xué)研究、工業(yè)制造、環(huán)境監(jiān)測等多個領(lǐng)域的發(fā)展。能量色散X射線分析的核心原理是通過在樣品中激發(fā)X射線，當樣品中的元素與X射線發(fā)生相互...

TMA技術(shù)用于測量固體（包括園片、薄膜、粒狀、纖維）液體和凝膠在力作用下的形變性能常用的負荷方式有壓縮、針入、拉伸、彎曲等。探頭由固定在其上面的懸臂梁和螺旋彈簧支撐，通過加馬力馬達對試樣施加載荷。當試樣長度（即試樣管和探頭的相對位置）發(fā)生變化時，差動變壓器檢測到此變化，則連同溫度、應(yīng)力和應(yīng)變數(shù)據(jù)，由TMA中央處理機收集后送到TMA工作站進行數(shù)據(jù)分析。熱機械分析儀主要由機架、壓頭、加荷裝置、加熱裝置、致冷裝置、形變測量裝置、記錄裝置、溫度程序控制裝置等組成。產(chǎn)品特點：內(nèi)置冷卻風(fēng)...

拉曼光譜儀也可以廣泛地應(yīng)用于安檢、化工、高分子、珠寶檢測、高校教學(xué)科研等諸多行業(yè)，市場需求潛力巨大。當一束頻率為v0的單色光照射到樣品上后，分子可以使入射光發(fā)生散射。大部分光只是改變光的傳播方向，從而發(fā)生散射，而穿過分子的透射光的頻率，仍與入射光的頻率相同，這時，稱這種散射稱為瑞利散射；還有一種散射光，它約占總散射光強度的10^-6～10^-10，該散射光不僅傳播方向發(fā)生了改變，而且該散射光的頻率也發(fā)生了改變，從而不同于激發(fā)光（入射光）的頻率，因此稱該散射光為拉曼散射。在拉曼...

在眾多工業(yè)產(chǎn)品和科研成果背后，有一位默默守護品質(zhì)的“幕后英雄”——恒溫恒濕試驗機。它如同一個神奇的“魔法盒子”，能模擬出各種復(fù)雜多變的環(huán)境條件，為產(chǎn)品的質(zhì)量檢測和研發(fā)提供至關(guān)重要的數(shù)據(jù)支持。恒溫恒濕試驗機的工作原理并不復(fù)雜。它主要通過制冷系統(tǒng)、加熱系統(tǒng)、加濕系統(tǒng)以及控制系統(tǒng)協(xié)同運作。制冷系統(tǒng)能夠精確地降低試驗箱內(nèi)的溫度，加熱系統(tǒng)則可根據(jù)設(shè)定要求升高溫度，加濕系統(tǒng)負責(zé)調(diào)節(jié)濕度，而控制系統(tǒng)就像大腦一樣，精準地協(xié)調(diào)各個部分的工作，確保試驗箱內(nèi)的溫度和濕度始終保持在設(shè)定的數(shù)值范圍內(nèi)。...

在電子制造領(lǐng)域，印制電路板（PCB）作為電子設(shè)備的關(guān)鍵組成部分，其質(zhì)量直接影響著設(shè)備的性能和可靠性。而PCB表面銅層的厚度，對于電路板的電氣性能、信號傳輸以及耐久性起著至關(guān)重要的作用。面銅測厚儀，作為專門用于精確測量PCB表面銅層厚度的儀器，在電子制造產(chǎn)業(yè)中扮演著的角色。面銅測厚儀的工作原理主要基于兩種常見技術(shù)：磁感應(yīng)原理和X射線熒光原理?；诖鸥袘?yīng)原理的測厚儀，利用探頭中的磁芯產(chǎn)生交變磁場，當靠近銅層時，銅層會產(chǎn)生感應(yīng)電流，進而產(chǎn)生二次磁場，這兩個磁場相互作用，導(dǎo)致探頭線圈...

在材料科學(xué)與制造業(yè)中，薄膜的應(yīng)用越來越廣泛，無論是電子設(shè)備中的芯片、光學(xué)元件的鍍膜，還是汽車零部件的防護涂層，薄膜的厚度對于產(chǎn)品的性能和質(zhì)量都有著關(guān)鍵影響。膜厚測試儀的工作原理豐富多樣，常見的有渦流測厚法、磁性測厚法、X射線測厚法等。以渦流測厚法為例，當儀器的探頭產(chǎn)生交變磁場時，若靠近導(dǎo)電金屬基體表面的鍍膜，會在鍍膜中產(chǎn)生感應(yīng)電流，進而形成二次磁場。這兩個磁場相互作用，影響探頭線圈的阻抗，而阻抗的變化與鍍膜厚度相關(guān)，通過測量這種變化就能計算出膜厚。磁性測厚法則是利用探頭與磁性...

在當今高度發(fā)達的電子科技時代，電子產(chǎn)品的性能與質(zhì)量至關(guān)重要。而良好的焊接質(zhì)量是保障電子產(chǎn)品穩(wěn)定運行的基礎(chǔ)，可焊性測試儀正是確保這一基礎(chǔ)的關(guān)鍵設(shè)備?？珊感詼y試儀主要用于評估電子元器件、印制電路板（PCB）等材料的可焊性。它通過模擬實際焊接過程中的各種條件，如溫度、時間、助焊劑作用等，來精確檢測材料表面的潤濕性和焊接效果。從工作原理來看，可焊性測試儀通常采用動態(tài)測試法。將待測試樣放置在特定的測試環(huán)境中，加熱到合適的焊接溫度，然后引入焊料，通過高精度的傳感器實時監(jiān)測焊料在試樣表面的...