可焊性測試儀的穩(wěn)定性與靈敏度及其測試精度的高度的一致性、減輕測試負擔的同時、得到更好更的再現性、可廣泛運用于不同領域里的可焊性及潤濕性的測試與評價、以及開發(fā)研究及生產工藝技術與質量管理的提高。用于測量和評估:SMD器件和PCB以及各種金屬表面的可焊性、mN表示的潤濕力、焊錫的潤濕力以及潤濕角度、助焊劑的活性、焊錫金屬的質量、錫膏的質量。