可焊性測(cè)試儀主要用于PCB板的可焊性測(cè)試。Metronelec可焊性測(cè)試儀可以對(duì)包括各種類型的貼片器件,插件器件,印刷線路板在內(nèi)的各種樣品進(jìn)行測(cè)試.其*測(cè)試技術(shù),zui大程度地避免了之前非直接測(cè)量以及認(rèn)為因素的影響.其廣泛應(yīng)用于來料檢驗(yàn),工藝部門以及相關(guān)實(shí)驗(yàn)室。
■ 可選擇錫球進(jìn)行潤(rùn)濕平衡法測(cè)試
■ 針對(duì)不同器件可選擇相應(yīng)的夾具
■ 可進(jìn)行0201,01005器件的測(cè)量
■ 全自動(dòng)表面氧化物清除
■ 可同時(shí)輸出潤(rùn)濕力和角度
同時(shí)對(duì)于助焊劑的選擇大有裨益之外,還使得評(píng)估對(duì)環(huán)境更友善的焊料變得可能.同時(shí)為了滿足無鉛測(cè)試的要求,焊錫槽的溫度可以設(shè)定在260度以上.用戶可在Metronelec ST系列全自動(dòng)
可焊性測(cè)試儀 輕易更換錫球或者錫槽模塊,軟件內(nèi)建元器件庫，用戶只需選擇相關(guān)的器件，就可以調(diào)用已有的測(cè)試參數(shù)。
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